聚酰亞胺的注射成型
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聚酰亞胺,英文名稱Polyimide,簡稱PI。聚酰亞胺作為特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近年來,各國都開始將聚酰亞胺樹脂可分為熱固性和熱塑性兩大類。熱固性聚酰亞胺通常不溶不熔,加工性能很差,一般都是在聚酰胺酸階段制備預(yù)成型體(如涂膜、浸漬纖維等),然后進(jìn)行固化(酰亞胺化),使其應(yīng)用受到很大限制。熱塑性聚酰亞胺一般是指或熔的線形聚酰亞胺,改善了加工性能,可以采用常規(guī)塑料成型工藝制備各種零部件,應(yīng)用價(jià)值比較高,但其熱變形溫度低于300℃,使用溫度不超過250℃。應(yīng)注意的是,很多線形聚酰亞胺即使加熱到分解,也沒有流動(dòng)性能,甚至不會(huì)出現(xiàn)明顯的軟化,這是由聚酰亞胺分子結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)決定的。這類線形聚酰亞胺往往歸熱固性聚酰亞胺。